研究背景 隨著電子通訊技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路的封裝與板上互連，對信號(hào)傳輸?shù)膸捯笤絹碓礁摺Ｅc此同時(shí)，互連通道傳輸?shù)乃俾试絹碓娇?，邏輯門的判決時(shí)間窗口也越來越小。因此，信息化技術(shù)的發(fā)展直接導(dǎo)致互連通道中的集成電路封裝、傳輸線以及連接，從開始的“集總參數(shù)模型”，發(fā)展到了“分布參數(shù)模型”。相對于集成電路的封裝，印制電路板上的傳輸線以及連接器，由于幾何尺寸相對較大，更容易進(jìn)入“分布參數(shù)模型”，即高速信號(hào)互連通道。PCB互連線、連接器以及布置在上的元件構(gòu)成了電子設(shè)備互連系統(tǒng)的主要組成部分，信號(hào)通過印制板互連線以及連接器擴(kuò)展到其他的印制板上，從而構(gòu)成了整個(gè)背板系統(tǒng)。連接器作為整個(gè)互連系統(tǒng)的關(guān)鍵部位，已經(jīng)成為提高系統(tǒng)傳輸速率的瓶頸，因此，研制滿足高速率傳輸性能的連接器，是提升系統(tǒng)高速互連性能的主要手段，也是解決信息化系統(tǒng)高速互連問題的關(guān)鍵因素。 上世紀(jì)九十年代初，在信息技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)下，用于連接和傳輸高速數(shù)字信號(hào)的高速連接器開始發(fā)展起來了。當(dāng)前，國外的高速連接器傳輸速率己經(jīng)達(dá)到10Gbps，同時(shí)正在向40Gbps發(fā)展。早在2005年，世界著名連接器生產(chǎn)廠商FCI就與朗訊貝爾實(shí)驗(yàn)室合作，利用FCI的高速連接器AirMaxVS和貝爾實(shí)驗(yàn)室的信號(hào)傳輸架構(gòu)成功的實(shí)現(xiàn)了高達(dá)25Gbps傳輸速率的信號(hào)傳輸，再次提高了高速連接器的性能。 在信息化裝備技術(shù)的推動(dòng)下，通訊、鐵路交通、宇航、醫(yī)療儀器、高端武器等領(lǐng)域的數(shù)字信息化裝備將會(huì)對高速連接器產(chǎn)品的性能提出更高的要求，諸如高密度、模塊化、高可靠、多功能等方面，以滿足系統(tǒng)傳輸?shù)哪K化、集成化、耐環(huán)境、抗干擾等各種應(yīng)用需求。以往在電連接器的開發(fā)最主要考慮因素為機(jī)械特性，如插拔力以及腳位平整度等。其次再考慮連接器的電氣特性，如絕緣電阻、額定電流、接觸電阻等。但隨著高速通訊時(shí)代的來臨，對電連接器的性能要求更加茍刻，其高速傳輸引發(fā)的傳輸線效應(yīng)不可忽略，解決高速連接器的信號(hào)完整性問題成為連接器設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 當(dāng)前，連接器已經(jīng)成為電子元件的第二大支柱產(chǎn)業(yè)，根據(jù)最新的連接器權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Bishop&…